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激光打孔
小孔加工
小孔加工
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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產(chǎn)品新舊 | 全新 |
產(chǎn)品名稱:激光打孔
小孔加工產(chǎn)品介紹:激光打孔是目前應用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。
包材類型:西林瓶,安瓿瓶,輸液袋,預充針,卡式瓶
打孔位置:瓶頸,瓶身,瓶底
打孔孔徑:2um、5um、10um、15um、20um、50um、100um
小孔加工
上海奇宜儀器設備有限公司成立于2014年,引進先進技術,專注于制藥,食品及醫(yī)療行業(yè)。致力于研發(fā)并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析領域里的解決方案。
公司產(chǎn)品可廣泛應用于生物學、制藥行業(yè)、食品包裝行業(yè)及環(huán)境科學研究領域,以經(jīng)營包裝密封檢測儀器和頂空分析儀器為主。憑借自身強大的技術后盾,經(jīng)濟實力,客戶基礎,銷售網(wǎng)絡和品牌忠誠度,被多家檢測儀器廠家授權為其產(chǎn)品在中國的主要代理商。