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  • 小孔加工
    小孔加工

    小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。

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  • 微量氧分析儀
    微量氧分析儀

    OXY-TOUCHS微量氧分析儀,又稱光學(xué)氧氣壓力多功能分析儀,設(shè)備具有溫度、壓力及鹽度自動(dòng)測(cè)試及 補(bǔ)償功能,保證設(shè)備運(yùn)行的長(zhǎng)期穩(wěn)定,高精度壓力檢測(cè)儀器。

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  • 頂空殘氧儀
    頂空殘氧儀

    OXY-TOUCHS頂空殘氧儀,又稱光學(xué)氧氣壓力多功能分析儀,設(shè)備具有溫度、壓力及鹽度自動(dòng)測(cè)試及 補(bǔ)償功能,保證設(shè)備運(yùn)行的長(zhǎng)期穩(wěn)定,高精度壓力檢測(cè)儀器。

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  • 在線激光氧分析儀
    在線激光氧分析儀

    在線激光氧分析儀應(yīng)用于無菌藥品包裝非破壞性在線頂空氧檢測(cè)和泄漏檢測(cè)$n$nVO-PCS-02在線激光氧分析儀基于可調(diào)諧二極管激光吸收光譜(TDLAS)。它可以用作頂空氧分析(HSA)和容器封閉完整性測(cè)...

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  • 在線激光檢漏機(jī)
    在線激光檢漏機(jī)

    用于靜脈包裝袋和軟包裝的取樣和檢驗(yàn)

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  • 激光光譜技術(shù):氧氣和二氧化碳濃度測(cè)量
    激光光譜技術(shù):氧氣和二氧化碳濃度測(cè)量

    無損實(shí)驗(yàn)室設(shè)備-激光光譜技術(shù):氧氣和二氧化碳濃度測(cè)量快速、可靠、無損適用于監(jiān)控的技術(shù),氣體濃度和壓力/真空密封容器測(cè)量

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  • 激光光譜技術(shù):低濃度二氧化碳的測(cè)量
    激光光譜技術(shù):低濃度二氧化碳的測(cè)量

    無損實(shí)驗(yàn)室設(shè)備-激光光譜技術(shù):低濃度二氧化碳的測(cè)量快速、可靠、無損適用于監(jiān)控的技術(shù),氣體濃度和壓力/真空密封容器測(cè)量

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  • 激光光譜技術(shù):真空測(cè)量
    激光光譜技術(shù):真空測(cè)量

    無損實(shí)驗(yàn)室設(shè)備-激光光譜技術(shù):真空測(cè)量快速、可靠、無損適用于監(jiān)控的技術(shù),氣體濃度和壓力/真空密封容器測(cè)量

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  • 激光光譜技術(shù):壓力測(cè)試
    激光光譜技術(shù):壓力測(cè)試

    無損實(shí)驗(yàn)室設(shè)備-激光光譜技術(shù):壓力測(cè)試快速、可靠、無損適用于監(jiān)控的技術(shù),氣體濃度和壓力/真空密封容器測(cè)量

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  • 激光光譜技術(shù):壓力和二氧化碳容量的測(cè)量
    激光光譜技術(shù):壓力和二氧化碳容量的測(cè)量

    無損實(shí)驗(yàn)室設(shè)備-激光光譜技術(shù):壓力和二氧化碳容量的測(cè)量快速、可靠、無損適用于監(jiān)控的技術(shù),氣體濃度和壓力/真空密封容器測(cè)量

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